エッチングおよび成膜向けプラズマ電源ソリューションに革命をもたらす

コンピューティングパワーへの需要は絶えず増加しています。プロセッサとコンピュータが高速化するにつれて—人工知能の発展に不可欠な要素として—集積回路（IC）はその限界まで追い込まれています。半導体業界は現在、ロジックにおいて3nmノードで稼働していますが、さらに小さな技術がアンストローム時代へと私たちを導き、地平線上に現れています。

将来のデバイスは、より小さなクリティカルディメンション（CD）、新材料の統合、そしてロジックにおけるスタック型ゲートオールアラウンド（GAA）構造やメモリにおける3D-NANDデバイスを含む3Dデバイスアーキテクチャを必要とします。

プラズマエッチングと成膜は、近い将来においても、ますます小さくなるリソグラフィフィーチャのパターン転写の主要な方法であり続けるでしょう。これらのプラズマプロセスは半導体製造における重要なステップの一つですが、より高い精度への需要に応えるにあたって増大する課題に直面しています。

Prodrive Technologiesの革新的なソリューションは、消費電力を削減しシステムの複雑さを簡素化しながら、これらの課題にどのように取り組んでいるのでしょうか？

ホワイトペーパーをダウンロードして、高い均一性を実現し、高い歩留まりを達成する方法をご覧ください。

または、専門家にお問い合わせいただくことで、より詳細な情報をご入手いただけます。