革命性的等离子体电源解决方案，用于刻蚀和沉积

对计算能力的需求不断增加。随着处理器和计算机变得越来越快——这对推进人工智能至关重要——集成电路（IC）正在被推向极限。半导体行业目前在逻辑领域采用3纳米节点运行，但更小的技术即将出现，将我们带入埃米时代。

未来的设备将需要更小的关键尺寸（CD）、新材料的集成以及3D器件架构，包括逻辑领域的堆叠全环绕栅极（GAA）结构和存储器中的3D-NAND器件。

在可预见的未来，等离子刻蚀和沉积将仍然是越来越小的光刻特征图案转移的主要方法。这些等离子工艺是半导体制造的关键步骤之一，但在满足更高精度需求方面面临着日益严峻的挑战。

Prodrive Technologies的革命性解决方案如何在降低功耗和简化系统复杂性的同时应对这些挑战？

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