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在浦卓，我们为最具挑战性的半导体设备提供定制解决方案。我们的高度垂直集成提供了优化我们的解决方案所需的设计自由度，以确保质量、成本和内部可制造性。
从芯片设计阶段就开始考虑为具有挑战性的应用程序设计一个优化的解决方案。芯片设计阶段就应该将包装考虑进去了，无论是优化的形状因素，真空完整性，高信号速度或以上所有，都是至关重要的。我们与半导体制造商紧密合作，以支持芯片设计，并考虑到具体的集成挑战。
光学传感器的连接密度增加了10倍，从超高真空到环境信号完整性更高的数据速度更高，热性能更高，且具备更长的寿命。这些只是高级封装相对于传统的线焊的部分优势。在浦卓，我们追求在先进封装技术以及传统半导体封装技术方面的卓越表现。
在我们的内部工具车间，我们开发敏感放置工艺所需的专用工具，如光学元件、探测器芯片、芯片对芯片的粘合和系统封装（SiP）放置。
我们拥有一流的无尘室生产能力，可为最小的外形尺寸和复杂的裸模组件提供全自动解决方案。
我们的内部包装能力包括：
我们有丰富的产品经验，如超大型成像仪、镜子、棱镜、滤波器和光纤板。此外，我们有能力设计复杂的定制光学元件。这可以应用于具有特定光束整形能力的综合照明器或其他需要高分辨率彩色精确透镜组件的成像器。我们经营的材料包括硅基器件、MEMS和光子集成电路。无论您的要求如何，我们可以从概念到设计，最后到我们的自动化生产能力的最高质量的系列。
应用和解决方案包括：
Small Small Small 我们的封装知识为最具挑战性的半导体元件集成提供了解决方案。针对批量生产的性能和成本进行了优化。
