对于MEMS和传感器集成，我们提供高性能、健壮和经济高效的封装方法，并采用各种芯片连接技术。对于真空封装、功能性封装和主动对准（MOEMS），必须具备封装和MEMS设计的知识，我们为其提供早期MEMS设计支持。我们可以通过提供混合封装技术包括传感和驱动电路，实现最先进的MEMS和传感器性能。
另请参阅我们的包装解决方案。
