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微机电系统

对于MEMS和传感器集成,我们提供高性能、健壮和经济高效的封装方法,并采用各种芯片连接技术。对于真空封装、功能性封装和主动对准(MOEMS),必须具备封装和MEMS设计的知识,我们为其提供早期MEMS设计支持。我们可以通过提供混合封装技术包括传感和驱动电路,实现最先进的MEMS和传感器性能。

 

另请参阅我们的包装解决方案。

MEMS与传感器集成

  • 芯片贴装
  • 超高真空应用
  • 微型组装
  • 概念优化