对于MEMS和传感器集成，我们提供高性能、耐用和经济的封装方法，采用各种芯片连接技术。对于真空封装、功能性封装和主动对准（MOEMS）来说，掌握封装和MEMS设计的知识是必不可少的，为此我们提供早期MEMS设计支持。我们可以通过提供混合封装技术，包括传感和驱动电路，实现最先进的MEMS和传感器性能。
应对未来市场需求
Small Small Small 我们的封装知识为最具挑战性的半导体元件集成提供了解决方案。针对批量生产的性能和成本进行了优化。
利用我们的知识和生产能力，在您的应用程序中实现下一代技术。
