Prodrive Technologies logo white Prodrive Technologies logo
EN 中文 |

产品

微机电系统

对于MEMS和传感器集成,我们提供高性能、健壮和经济高效的封装方法,并采用各种芯片连接技术。对于真空封装、功能性封装和主动对准(MOEMS),必须具备封装和MEMS设计的知识,我们为其提供早期MEMS设计支持。我们可以通过提供混合封装技术包括传感和驱动电路,实现最先进的MEMS和传感器性能。

 

另请参阅我们的包装解决方案。

MEMS Solutions & Sensor integration

  • Die Attach & Bonding
  • Ultra High Vacuum Applications
  • Micro Assembly
  • Concept Optimization