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后端半导体应用对于高精度的要求日益增加，与前端半导体对于精度要求相同的趋势日益明显。随着芯片复杂性的增加和连接尺寸的不断缩小，先进封装技术的地位越发关键。
浦卓科技可以为贯穿封装设计、组装、连接和线材焊接的全流程提供全面的支持，进而为工业化生产提供最优解。我们的解决方案可满足定制电源模块和尖端摄像机的严格要求，确保无缝集成和最佳性能，并实现更大的吞吐量。
我们将尽最大的努力满足您的特殊需求。
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我们拥有可以覆盖全流程的完整制造能力。包含烧结或线缆焊接等高精度粘结过程，也包含冷铣削和外壳注塑成型。
我们为客户提供尖端的解决方案和产品。这些产品和解决方案在性能和功率密度方面表现都很卓越。在贯彻我们的垂直整合战略的过程中，在为客户提供定制化电源模块和经过测试与认证的解决方案的同时，我们也拓展了在该领域的优势。
我们提供定制化、高成本效益、性能优异的电源模块。我们掌握各种生产技术，包括真空焊接、模具烧结和互连等等，这可以帮助我们满足您的定制规格。我们可以独立完成设计、认证和生产，并且可以满足多种行业标准的要求。我们使用最先进的设备来生产定制化电源模块，以保证稳定的性能和长久可靠的质量。请点击这里查看详细信息。
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我们的设计和生产能力已覆盖到用于成像和光子系统的最小尺寸和复杂光学组件的解决方案。我们可以设计复杂的定制化光学元件，这些元件适用于具有特定光束整形能力的综合照明器，也能投入到需要高分辨率、色彩准确的成像仪镜头组件的应用。请点击这里查看详细信息。
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