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电子制造是浦卓的根基。在过去几年里，我们通过最大限度利用机器人技术并持续监测和优化流程来优化我们的电子产品和支持流程，确保高效和灵活的高品质输出。我们最先进的电子制造能力能确保您从前沿的电子和制造技术中受益，我们明白最好的产品需要在世界一流的制造工厂生产，而这正是你可以期待的浦卓技术。
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印刷电路板贴片
印刷电路板穿孔
光学和X射线检查
在线自动电气测试
自动抓取零件
涂层
芯片贴片
键合
自动化内部物流
在表面贴装元件部分，浦卓的10条生产线每小时可以贴片10万个元件。我们可以提供01005尺寸、极精细BGA封装(0.35mm)、288 pins连接器贴片服务。焊接通过区域控制回流炉，可以做到真空和氮气焊接达到最高焊接质量。在线锡膏检查，组件贴片检查、X射线焊接连接检查、电气测试都是生产线的质量控制标准步骤。
对于穿孔元件的装配，我们开发了自动抓取零件解决方案能实现大多数组件的自动化贴片。在自动化贴片后，我们使用选择性波峰焊确保最佳焊接连接的同时对产品施加最小的热应力。通过的焊点检查、X射线检查、使用ATE或飞针的电气测试来检测元件和焊接连接。
其他PCBA相关的制造工艺流程如涂层、压接器件贴片、底部填充、焊盘检查也都可以集成在浦卓科技的设备中。
我们通过制造执行系统（MES）执行所有的流程和收集相关的数据，这些数据会用于我们工艺的持续改善、SPC数据分析和根本原因分析。
在浦卓科技工厂，自动化测试和检查关键一环。在可能的最早阶段，根据所使用的材料和元件、制造过程中的风险、客户质量要求和安全要求，确定产品、系统或机器级别的测试方案。
我们工厂的测试系统包含：
• 锡膏检验（SPI）
• 元件放置检查（AOI）
• X射线焊接检查（AOXI）
• 槽孔焊接接头检查（ATI）
• 在线电气测试（ICT和功能测试）
• X射线检查
• 人工智能光学检测
• 三坐标测量机（CMM）
• 自动化安全和功能测试
• 老化和持续时间测试
浦卓在十年前就开始芯片贴片和键合的研发。我们根据浦卓科技的工厂理念，投资了最好的设备并开发了工艺，实现了最高水平的自动化，并对可靠性和质量进行了综合控制。
我们的设备目前可以放置从1mm*1mm到6mm*6mm或客户定制的晶圆尺寸，通过带状键合技术用铝、铜或直径在20 µm到500 µm的铜包线进行引线键合。除此之外，我们还能给客户提供其他的生产制造集成解决方案，如烧结、二氧化碳清洗、等离子清洗和多重分配解决方案。