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后端半导体应用开始要求前端应用中需要的高精度。随着芯片变得越来越复杂，连接器尺寸越来越小，使用先进封装变得越来越必要。
在这些应用中，实现更高的吞吐量也是一个关键优先事项。然而，任何工程师都会认识到，如果没有正确的技术，这根本无法实现。现有的方法，如标准驱动器、滚珠丝杠电机和被动隔振，无法进一步突破极限。企业所剩的系统无法生产更多产品，也无法达到跟上要求所需的准确性水平。
当传统系统限了制吞吐量和准确性，同时影响到企业盈利能力时，控制成本是一个巨大的挑战。尤其是因为直线电机的价格正在上涨，其中部分原因是所用磁铁和铜的成本不断上升。
常见痛点的解决方案
最新一代技术为后端半导体应用中的常见挑战提供了解决方案。无论企业是进行激光切割、引线键合、芯片连接以及取放操作，都可以通过使用正确的产品和系统进行先进封装，经济高效地提高吞吐量和精度。
以下创新选项展示了我们的自动化先进封装解决方案和功能如何帮助您应对这些挑战。
运动平台是先进封装中使用的每个系统的核心，因为在此过程中有许多必要的运动。无论是切割、堆叠芯片还是堆叠晶圆，速度对于提高产量至关重要。
直接控制配备好的直线电机，能获得更高的精度、更快的建立时间。两者都有助于提高吞吐量。
此外，运动平台可以根据应用的特定需求进行定制设计。 这有助于确保企业不会为他们不需要的功能付费，并有助于提供具有成本效益的解决方案。
当我们使用自己的成品运动和机电一体化产品（如驱动器和控制器）构建运动平台时，实现了高水平的系统集成。这降低了系统复杂性，并削减了与多个供应商合作的开销。
除了快速直线电机在运动平台中发挥的重要作用外，在先进封装中使用的机电一体化系统中，具有高性能也至关重要。例如，用于引线键合、拾取和放置、贴装头或处理头的系统都依赖于小型电机。以Phoenix和Iris系列的直线电机为例：
Phoenix系列由无铁芯直线电机组成，通常用于需要高精度和平稳运动的场合。由于电机不含铁芯金属，因此不会由磁铁引起镶齿效应，并且电机是设计成以低纹波运行的。电机的设计也考虑到了成本。至于Phoenix Tiny系列，是没有采用线圈单元，而用PCB层取而代之来实现相同的性能。这有助于显著降低成本。
此外，Iris系列还有助于提高先进封装应用的精度。这些音圈是任何高端运动平台的核心，支持主动隔振，具有高带宽，可以对平台的超高加速度进行干扰补偿。
正确的定位至关重要，尤其是在引线键合等精确操作中。Apogee和Kepler系列伺服驱动器提供高线性度，将精度提升到一个新的水平，并能显著减少抖动。
过去，使用模拟线性放大器实现非常低的输出电流纹波。现在，Apogee和Kepler系列驱动器在使用200kHz PWM（脉宽调制）和内部滤波时提供匹配的性能。这为平台内定位任何运动的精度带来了积极影响。
在要求严苛的高级封装运动应用中，除了功率和性能外，实时控制也是必要的。Poseidon CPL 运动控制器系列通过同步控制采样频率高达 20kHz 的多个 EtherCAT 总线来满足这一需求。单个Poseidon控制器可用于控制系统内的多个运动阶段。例如，一个阶段快速准确地拾取模具，然后放置，下一个阶段可以在单个运动系统中执行引线键合。
通过减少延迟，工程师可以获得支持高精度所需的实时控制。PMP（浦卓运动平台）软件通过先进的控制算法和四阶轨迹生成减少建立时间，从而节省机器时间，同时通过提供大量在MATLAB/Simulink中设计的现成控制算法来节省开发时间。由于这些控制算法也作为 Simulink 模型提供，客户可以使用我们的 Simulink 代码生成集成来修改控制结构。
PMP为用户提供了系统内任何阶段的高度灵活性，能够修改任何参数或控制回路。这有助于确保控制系统可以针对特定应用进行调整，并随着需求的发展而变化。与购买新的控制装置或驱动器以满足新需求相比，PMP的中断更少，并且可以实现更短的开发时间。
凭借在半导体先进封装应用方面的广泛专业知识，浦卓科技还可以为贴装和处理系统提供完整的解决方案。收到规格后，这些可以作为独立模块进行设计和制造，供最终用户集成到自己的系统中。此解决方案完全针对特定容量需求进行定制，通常可以在短时间内交付，从而提供了更大的灵活性来满足需求。
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